光微概況

PROFILE

光微信息科技(合肥)有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)光微科技），成立于2016年，是一家專(zhuān)注于3D領(lǐng)域的ToF芯片和解決方案提供商?？偛课挥诤戏?，在深圳設(shè)有分公司，并在上海和美國(guó)俄勒岡州設(shè)有兩處研發(fā)中心。光微以I-ToF和D-ToF為核心技術(shù)，堅(jiān)持自主研發(fā)，致力于提供業(yè)界一流的ToF芯片及解決方案，現(xiàn)已推出多款微型ToF傳感器、面陣ToF芯片和解決方案，并廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類(lèi)、工業(yè)類(lèi)及汽車(chē)類(lèi)等眾多行業(yè)，具有豐富的3D領(lǐng)域量產(chǎn)交付經(jīng)驗(yàn)。

光微信息科技（合肥）有限公司
公司定位

PROFILE

核心技術(shù)

以IToF和DToF傳感器芯片為核心技術(shù)

立足芯片

面向手機(jī)，為國(guó)內(nèi)手機(jī)廠(chǎng)商研制世界一流的ToF芯片

集成開(kāi)發(fā)

面向消費(fèi)類(lèi)、汽車(chē)、安防及工業(yè)領(lǐng)域提供從芯片到3D系統(tǒng)的交鑰匙方案

公司愿景

做世界領(lǐng)先的3D技術(shù)公司

發(fā)展歷程
先設(shè)置數(shù)據(jù)
2013
2013

深大實(shí)驗(yàn)室技術(shù)預(yù)研

2016
2016

光微科技成立

首款D-ToF芯片流片內(nèi)測(cè)

2017
2017

首款I(lǐng)-ToF芯片流片內(nèi)測(cè)

2018
2018

上海分公司成立

獲得上?；j箕戰(zhàn)略投資

美國(guó)研發(fā)中心成立

2019
2019

推出線(xiàn)陣I-ToF芯片NP2F1281

2020
2020

  • 完成由深圳中航投資基金領(lǐng)投的A輪戰(zhàn)略融資

  • 推出國(guó)內(nèi)首顆微型ToF傳感器ND01并量產(chǎn)

2021
2021

推出三款面陣IToF芯片

  • NP2F3202(QVGA)

  • NP2F2401(240×180)

  • NP2F1201(120×90)

2022
2022

  • 完成由合肥產(chǎn)投集團(tuán)，海恒資本等B1輪戰(zhàn)略融資

  • 總部遷往合肥，同時(shí)成立深圳全資子公司

  • 推出第二代1D ToF傳感器ND03

  • 推出6×4多區(qū)ToF傳感器ND06

2023
2023

  • 推出采用BSI技術(shù)的面陣VGA IToF芯片NP2B6001

  • 萬(wàn)點(diǎn)3D ToF模塊NS03A在當(dāng)貝旗艦機(jī)型實(shí)現(xiàn)規(guī)模商用

  • 推出多區(qū)ToF傳感器ND07、近距高精度單點(diǎn)ToF 傳感器ND04C

  • 榮獲國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)、安徽省專(zhuān)精特新中小企業(yè)稱(chēng)號(hào)


資質(zhì)榮譽(yù)與知識(shí)產(chǎn)權(quán)
先設(shè)置數(shù)據(jù)
  • 知識(shí)產(chǎn)權(quán)
  • 資質(zhì)榮譽(yù)